01应用领域

　　印刷电路板、多层板基板、PCB基材

　　02产品特点

　　1.功能介绍

　　基材之含浸处理分为三个阶段，预湿装置，含浸 装置及计量装置，预湿装置以一支预湿辊筒先以环氧树脂，预先湿润基材表面，基材经过预湿涂布后，再将基材含浸于树脂盘内，含浸饱和后再进行计量，以两支计量辊筒将多余的树脂刮除，完成整个含浸处理程序。两支计量辊筒以主从式间隙调整系统调整两辊筒间隙，而调整含浸基材的含浸树脂厚度，以利操作。另一支计量辊筒可以气压缸打开，以利基材穿过，接布头通过间隙时可将气压阀泄压，以供接布头通过间隙后，再加压计量，计量辊筒以马达经由皮带传动。计量辊筒计量完毕后，以刮刀将计量辊上之残余树脂刮下，经收集盘收集后，转入调粘槽继续使用，含浸槽的输胶管路，经特别设计，以减少扰流及气泡现象。在含浸槽中，所有的导辊筒，均接触基材的同一面，以确保含浸效果

　　2.设备组成

　　01预浸机组成

　　1.刮胶片采用不锈钢片，可左右移动。

　　2.可单面涂胶、双面浸胶，可正反转,可独立调整;预浸有三种穿布方式

　　3.链条升降机构并可以将胶槽移出清洗。

　　4.浸渍部分带有链条升降系统、

　　02主浸机组成

　　1.由浸胶、挤胶(计量)、刮胶三部分组成。

　　2.计量辊采用高亮镜面辊，计量辊φ240mm;并配进口精密轴承组，主 动式挤胶，可正，反转动独立调整。

　　3.计量辊间隙调整采用电机驱动，左右可联动或单动，并可显示计量辊之间两端的间隙。

　　4. SUS304板夹层槽体设计，槽体可通热水,底部多点进胶。

　　5.胶槽与机架为可拆分式，链条升降以利槽体移出清洗。

　　6.胶槽胶液循环配管+回胶抽料泵组+袋式过滤桶

　　03.技术参数

　　1.适用基材：玻璃纤维布1017、1027、1037、1061080、2116、7628

　　2.基材张力30到50kg

　　3.张力控制后波动<±4N

　　4.预浸辊筒机动力2马力

　　5.计量辊筒机动力3马力

　　6.计量辊筒表面镀层厚度不低于0.2mm，表面硬度大于HV700，表面粗糙度不低于Ra0.1,动平衡精度等级不低于G2.5级